广东阳江大规模集成电路用球形硅微粉生产线项目可行性研究报告

项目名称：

　　广东阳江大规模集成电路用球形硅微粉生产线项目

　　项目概述：

　　球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。项目拟利用阳西丰富的硅砂资源，引进外资建成低铁石英硅砂生产线及相应配套基础设施，以满足硅材料产业深加工的巨大市场需求。

　　合作方式：

　　合资、合作、独资。

　　合作年限：

　　25年。

　　投资总额：

　　3300万美元。

　　预期投资回收期：

　　8年。

　　建设项目选址：

　　阳西县硅材料产业园。

　　项目引资地可提供的基础设施情况：

园区内实现“七通一平”，排水、排污、供水、供电、天然气、绿化等配套基础设施已到位，附近有阳西港、水运条件十分便利。