项目名称

　　福州市物联网IC设计及制造项目

　　建设内容与规模

　　建设物联网IC设计及制造项目，总建筑面积8000平方米

　　总投资

　　4000万美元，利用外资2000万美元

　　选址建议

　　福州经济技术开发区

　　项目建设理由和已具备条件

　　该产业符合《国家中长期科学与技术发展规划纲要(2006—2020)》、《信息产业科技发展“十一五”计划和2020年中长期规划(纲要)》、《福州开发区物联网络产业发展规划(2010—2020年)》。开发区目前已拥有新大陆、上润、冠林电子等一批涉足物联网应用企业，相关产品专用IC设计及制造是目前开发区物联网产业相对薄弱的环节