襄阳市LED外延片及芯片项目
项目内容概要
项目拟投资8000万美元,拟引进投资商进行项目建设,形成年产5亿颗芯片生产能力。项目拟引进MOCVD、蚀刻、研磨、蒸镀、切割等关键设备。
投资方式
独资、合资、合作
项目建设地点
襄阳市
项目总金额
8000万美元
闽公网安备 35040202000277号