山东有研艾斯半导体材料有限公司有研艾斯 12 英寸集成电路用大硅片产业化项目（二期）

发布日期： 2026-05-06

浏览次数： 718

字体： 大 中 小

一、项目名称

山东有研艾斯半导体材料有限公司有研艾斯 12 英寸集成电路用大硅片产业化项目（二期）

二、项目单位简介

山东有研艾斯半导体材料有限公司于 2020 年 3 月 11 日注册成立，注册资本 20 亿元人民币。公司是集 12 英寸硅片研发、生产、销售为一体的综合性企业，主营产品包括 12 英寸集成电路用半导体硅抛光片、外延片。2024 年营业收入为 10566.61 万元。

三、项目内容及建设规模

总建设用地 13 亩，项目采用公司现有成熟、先进的生产工艺进行扩产建设， 在利用现有设备的同时，新增硬件设备共计 165 台（套），设备包括单晶炉、线切割机、磨片机、倒角机、双面抛光机、外延炉、测试仪器等。

四、项目建设条件

不需新征建设用地，在已有厂房建设。

五、项目总投资

总投资 21750 万美元。

六、市场及经济效益分析预测

本项目全部投产后，公司年产量由目前 120 万片 12 英寸硅片扩产到年 240 万片规模，将实现新增就业 100 人，每年可新增销售收入 15 亿元，实现利润 1.4 亿元。

七、合作方式

合资、合作。